Summit

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

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Gesichter der Energieeffizienz

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Smart Metering

Energieverbrauchsanalyse

»Stromtacho« fürs Haus zeigt Energieverbrauch in Echtzeit

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Das Smart-Metering-System Verena fungiert quasi als »Stromtacho«: Es wertet die Daten von elektronischen Zählern aus, zeigt den Energieverbrauch eines Haushalts in Echtzeit an und ermöglicht auf diese Weise eine exakte Verbrauchskontrolle.

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Sensoren im Smart Grid

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Die Sonne in Wüstengebieten für die Energiezeugung zu nutzen,  um den bewohnten Regionen der Welt sauberen Strom  zu liefern - dieses ambitionierte Ziel verfolgt die Desertec Foundation. Wie kommen die Projekte voran? Wir halten Sie auf dem Laufenden!

Smart-Home-Gateway

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Für die Automation des Smart Home darf durchaus ein nicht zertifiziertes Gateway zuständig sein. Doch welche Sicherheitsanforderungen müssen erfüllt werden?

Home Automation

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Intelligent vernetzt: Das Smart Home ist längst mehr als eine Spielerei für Technik-Begeisterte. Mehr dazu lesen Sie in unseren ausgewählten Artikeln:

Wireless Congress

Wireless Congress 2012: Systems & Applications

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Wireless Congress 2012: Systems & Applications

Der Wireless Congress 2012: Systems & Applications am 14.-15. November in München beleuchtet technische Aspekte heutiger und künftiger Wireless-Technologien.

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zigBee

6. European ZigBee Developers‘ Conference
6. European ZigBee Developers‘ Conference

Am 27.-28. Juni 2012 veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK zum sechsten Mal in Folge die European ZigBee Developers‘ Conference. DIE Plattform für Entwickler.

Schwerpunkt der Veranstaltung u.a.: ZigBee im Detail – heute und morgen, Plattformen, Software & Tools im Vergleich sowie Vorträge der führenden ZigBee-Experten.

Embedded-Forum

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«

Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München.
Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.

Ausführliche Informationen: www.embedded-entwicklerforum.de

Energieeffiziente Antriebstechnik

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Drehstrom-Synchronmotoren entsprechen mittlerweile in vielen Fällen der höchsten Wirkungsgradklasse IE4. Aber auch Drehstrom-Asynchronmotoren werden immer energieeffizienter. Klicken Sie sich durch die neuesten Produktentwicklungen!

25. Oktober 2011
Monitoring von PV-Anlagen über Powerline-Kommunikation

Echelon: Mehr Intelligenz in die Junction-Box

Mehr Intelligenz in die Junction-Boxes von PV-Modulen zu bringen – dieses Ziel hat sich Echelon gesetzt. »Zusätzliche Elektronik in der Anschlussdose bedeutet für den Betreiber schlussendlich einen höheren Ertrag«, sagt Martin Böttner, Director Sales von Echelon.

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Martin Böttner, Echelon
© Echelon 
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Martin Böttner, Echelon: »Die PLC-Technik von Echelon ist seit vielen Jahren erprobt und hat in einer Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen den Nachweis erbracht, dass sie sehr stabil läuft.«

Energie & Technik: Es gibt bereits eine Reihe von Firmen, die mehr Elektronik in die Module integrieren wollen. Das fängt bei eher schlichter Elektronik für die Überwachung der Panels an und geht über Optimierer und Maximierer bis zu den Microinvertern, komplette Wechselrichter auf Modulebene. Will Echelon ebenfalls in diese Richtung gehen?

Martin Böttner: Was die Microinverter angeht, bin ich ein wenig skeptisch. Es kommt doch darauf an, dass der Zweck, den man verfolgt, mit möglichst wenig Aufwand an Elektronik erreicht wird – aus Gründen der Kosten und der Zuverlässigkeit. Unser Ziel besteht darin, Informationen über das Panel zu liefern – und das geht mit relativ einfacher und kostengünstiger Elektronik.

In der Junction-Box kommen dann die PLC-ICs von Echelon zum Einsatz?

Ja, die ICs sind die Voraussetzung dafür, dass wir unsere Vorteile ausspielen können. Insgesamt bieten wir drei Integrationslevel: Erstens die PLC-Chips als Embedded-Produkte, zweitens die Datenkonzentratoren – sie sind auch von anderen Herstellern erhältlich, die unsere Chips einsetzen – und drittens die Software-Integration, die es erlaubt, mit Systemen von Firmen wie IBM oder Oracle zusammen zu arbeiten, etwa für die Erstellung der Rechungen.

Wie differenzieren sich die von Echelon entwickelten PLC-Chips von denen anderer Hersteller?

Wir haben den kompletten 7-Layer-Protokoll-Stack in das Silizium implementiert. Den Anwendern bleibt es also erspart, viele Monate Zeit investieren zu müssen, um den Stack selber zu erstellen. Sie müssen nicht in Assembler programmieren und sie müssen bei Inbetriebnahme keine Software herunter laden. Nach dem Einschalten stellen die ICs innerhalb von 30 Sekunden die Kommunikation her. Das erlaubt es, neue Produkte sehr schnell auf den Markt zu bringen.

Der OEM hat außerdem die Möglichkeit, das Debugging über Smart Server aus der Unternehmenszentrale durchführen. Es muss also nicht das Kommunikations-Board ausgebaut und dann das Debugging durchgeführt werden. Niemand muss deshalb raus ins Feld!

1. Teil: Echelon: Mehr Intelligenz in die Junction-Box
2. Teil: Einfache Updates
3. Teil: Monitoring für PV bietet noch viele Chancen