Smart Home Summit

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

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Energy Harvesting

Energy Harvesting

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.

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Special Supraleiter

Special: Supraleiter
Special: Supraleiter

Finden Supraleiter jetzt Anwendung in der Industrie? Erste Projekte gibt es bereits. Interessante Beispiele finden Sie hier!

Stromversorgung

Standby-Stromversorgungen

Energiewende im Kleinformat

Standby-Stromversorgungen

Wer die Energiewende will, darf nicht nur an die großen Energieerzeuger denken. Denn Milliarden elektronische Helferlein in Haus und Büro belasten die Stromrechnung.

Marktübersicht

Marktübersichten

Events Ultra Low Power

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

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digital power congress

3. Elektronik digital power congress
3. Elektronik digital power congress

Auf dem 3. Elektronik digital power congress, am
4. und 5. Juli 2012 in München, dreht sich alles um digitales Powermanagement und die digitale Regelung von Leistungswandlern.

wireless power congress

1. Elektronik wireless power congress
1. Elektronik wireless power congress

Am 4.-5. Juli 2012 findet in München der 1. Elektronik wireless power congress statt. Das Programm konzentriert u.a. auf die Themen: Qi-Standard, Übertrager-, Koppler- und Antennendesign, Schaltungstechnik, Übertragungsverfahren und Kopplung, Datenübertragung und Authentifizierung und mehr.

01. Februar 2011
Ausgangsarchitekturen für Industriesteuerungen lassen sich optimieren

Genauer, dichter und »grüner«

Weil für SPS eine steigende Kanaldichte gewünscht wird, muss die Industrie Ausgangsarchitekturen entwerfen, die dem hiermit einher gehenden Anstieg der Verlustleistung pro Leiterplattenfläche und resultierenden höheren Driftwerten entgegen wirken.

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Blockdiagramm des AD5755 von Analog Devices
© Analog Devices 
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Blockdiagramm des AD5755 von Analog Devices

Typische Ausgangsarchitekturen für Industriesteuerungen enthal­ten mehrere Digital-Analog-Wandler (DAC), Regler und Strom- und/oder Hochvolt-Aus­gangsblöcke. Diese können dis­kret oder mit System-ICs aufge­baut sein. System-ICs ermögli­chen eine Steigerung der System­genauigkeit und Kanaldichte, weisen ein besseres Driftverhal­ten auf und verfügen über neuar­tige Power-Control-Techniken, die eine Senkung des Strombe­darfs ermöglichen.

Eine diskrete Schaltung be­steht typischerweise aus einem mit 5 V versorgten 12- oder 16-Bit-DAC einschließlich exter­ner Signalaufbereitung. Sie er­zeugt zudem bipolare Ausgangs­spannungen von. Externe Schal­ter wiederum setzen Biaspunkte in der Schaltung, um die ge­wünschten Ausgangsbereiche zu wählen. Auf diese Art lässt sich die DAC-Auflösung über ver­schiedene Ausgangsbereiche un­eingeschränkt beibehalten.

Im Zentrum der Designüberle­gungen stehen ansonsten immer die anwendungsbedingten Sys­temspezifikationen. Diese wer­den normalerweise in prozentu­aler Genauigkeit in Bezug auf den Skalenbereichsendwert (Full Scale Range) des Systems (%FSR) angegeben. Für Low-End-Syste­me kann 1% FSR ausreichen, während High-End-Systeme bis zu 0,1% FSR benötigen können. Dabei ist es wichtig zu wissen, ob die Temperaturdrift in den Sys­temspezifikationen enthalten ist. Drift ist meist die dominierende Fehlerquelle. Die Temperaturdrift lässt sich zwar kalibrieren, je­doch ist das teuer, weil eine Ka­librierung in der Baugruppenfer­tigung über der Temperatur erfor­derlich ist. Zusätzlich entstehen während des normalen Betriebes für Temperaturüberwachung Kosten für analoge Bauteile und für einige Linearisierungsalgo­rithmen Kosten im digitalen Be­reich.