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Smart Home Summit
Call for Papers!
Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.
Energy Harvesting
Energy Harvesting ist längst keine Zukunftsmusik mehr. Mehr dazu lesen Sie in unseren ausgewählten Artikeln:
M&T-Symposium
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Special Supraleiter
Finden Supraleiter jetzt Anwendung in der Industrie? Erste Projekte gibt es bereits. Interessante Beispiele finden Sie hier!
Stromversorgung
Energiewende im Kleinformat
Wer die Energiewende will, darf nicht nur an die großen Energieerzeuger denken. Denn Milliarden elektronische Helferlein in Haus und Büro belasten die Stromrechnung.
Marktübersicht
Events Ultra Low Power
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
digital power congress
Auf dem 3. Elektronik digital power congress, am
4. und 5. Juli 2012 in München, dreht sich alles um digitales Powermanagement und die digitale Regelung von Leistungswandlern.
wireless power congress
Am 4.-5. Juli 2012 findet in München der 1. Elektronik wireless power congress statt. Das Programm konzentriert u.a. auf die Themen: Qi-Standard, Übertrager-, Koppler- und Antennendesign, Schaltungstechnik, Übertragungsverfahren und Kopplung, Datenübertragung und Authentifizierung und mehr.
Ultra-Low-Power-Prozess für energieeffiziente ICs
STMicroelectronics: BCD-Chips mit geringer Leistungsaufnahme
STMicroelectronics hat seine Smart-Power-Technik weiter entwickelt, um für den Einsatz in Ladegeräten für Hybridfahrzeuge und in medizinischen Geräten Chips zu fertigen, die deutlich weniger Leistung aufnehmen als bisherige Generationen.
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Das hat ST in Zusammenarbeit mit einem Anbieter medizinischer Geräten bereits am Beispiel eines Demonstrator-Chips für Ultraschall-Scanner gezeigt: Der Chip kann mehr als hundert Kanäle parallel verarbeiten und ist für die kommende Generation von Scannern vorgesehen, die Tausende von Kanälen benötigen. In heutigen Geräten arbeiten ICs, die meist nicht mehr als acht Kanäle parallel verarbeiten können.
Die neue BCD-Smart-Power-Technik (Bipolar-CMOS-DMOS) von ST kombiniert SOI-Substrate (Silicon-on-Insulator) und einen Lithografieprozess zur Fertigung von Logikschaltungen mit Strukturbreiten bis hinunter zu 0,16 µm.
Auf Basis der SOI-Technik lassen sich – anders als auf reinen Slizium-Substraten – Logikschaltungen, Leistungstransistoren, analoge und passive Komponenten auf engem Raum so voneinander isolieren, dass sie sich nicht gegenseitig in unerwünschter Weise beeinflussen. Das ermöglicht es, ASICs zu realisieren, in diese Funktionen monolithisch integriert sind: Beispielsweise CMOS-Logikschaltungen hoher Dichte, die mit Versorgungsspannungen von 1,8 V und 3,3 V arbeiten, Leistungs-Transistoren wie MOSFETs bis 300 V sowie rauscharme analoge und passive Komponenten.
ST hat die neue Technik im Rahmen von ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) entwickelt, einem europäischen Forschungsprogramm, in dem sich neben ST und 17 weitere europäische Partner zum SmartPM-Konsortium (Smart Power Management in Home and Health) zusammen geschlossen haben.
Dem SmartPM-Konsortium gehören Unternehmen und akademische Institutionen aus neun Ländern (Belgien, Deutschland, Frankreich, Irland, Italien, Niederlande, Norwegen, Schweden und Spanien) an. Ziel ist es, Halbleitertechnologien, Schaltungsdesigns und Systemarchitekturen zu entwickeln, die die Leistungsaufnahme erheblich reduzieren.
Weiterführende Links:
