Smart Home Summit

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

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Energy Harvesting

Energy Harvesting

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.

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Special Supraleiter

Special: Supraleiter
Special: Supraleiter

Finden Supraleiter jetzt Anwendung in der Industrie? Erste Projekte gibt es bereits. Interessante Beispiele finden Sie hier!

Stromversorgung

Standby-Stromversorgungen

Energiewende im Kleinformat

Standby-Stromversorgungen

Wer die Energiewende will, darf nicht nur an die großen Energieerzeuger denken. Denn Milliarden elektronische Helferlein in Haus und Büro belasten die Stromrechnung.

Marktübersicht

Marktübersichten

Events Ultra Low Power

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

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digital power congress

3. Elektronik digital power congress
3. Elektronik digital power congress

Auf dem 3. Elektronik digital power congress, am
4. und 5. Juli 2012 in München, dreht sich alles um digitales Powermanagement und die digitale Regelung von Leistungswandlern.

wireless power congress

1. Elektronik wireless power congress
1. Elektronik wireless power congress

Am 4.-5. Juli 2012 findet in München der 1. Elektronik wireless power congress statt. Das Programm konzentriert u.a. auf die Themen: Qi-Standard, Übertrager-, Koppler- und Antennendesign, Schaltungstechnik, Übertragungsverfahren und Kopplung, Datenübertragung und Authentifizierung und mehr.

15. Februar 2011
40 Prozent weniger Montagefläche

MSC: MOSFET mit 30 pA Leckstrom

Eine Ausgangskapazität von 0,75 pF und ein Leckstrom von lediglich 30 pA zeichnen den neuen optisch gekoppelten MOSFET PS7901D-1A von Renesas Electronics (Vertrieb MSC) aus.

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Eine Fläche von 2,9 mm x 2,3 mm nimmt der optisch gekoppelte MOSFET von Renesas (Vertrieb MSC) ein
© MSC 
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Eine Fläche von 2,9 mm x 2,3 mm nimmt der optisch gekoppelte MOSFET von Renesas (Vertrieb MSC) ein.

Er sitzt in einem  4-Pin-Gehäuse, das eine Fläche von 2,9 x 2,3 mm2 einnimmt.

Trotz der gegenüber den Vorgängermodellen um zirka 40 Prozent kleineren Montagefläche ist weiterhin eine Isolationsspannung von 500 Veff garantiert. Dank seines geringen Leckstroms im Off-Zustand und der geringen Ausgangskapazität eignet sich der PS7901D-1 A für die Steuerung von HF-Signalen in Geräten, bei denen es auf eine möglichst geringe Baugröße ankommt.