Für Powermangement und Photovoltaik

Die ersten EBVchips

Die ersten Früchte der EBVchips-Initiative sind jetzt zu bewundern – genau neun Monate nach der offiziellen Ankündigung. Es handelt sich um WIZARD, ein Power-Management-Modul, das EBV in Zusammenarbeit mit National Semiconductor entwickelt hat, und um GENESIS, ein Modul für den Einsatz in Photovoltaikanlagen, das in Kooperation mit Vishay entstanden ist.

© EBV 

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Klaus Schlund, EBV: »Unser Ziel besteht darin, mit EBVchips neue Technologien und neue Märkte zu schaffen. Dazu liefern wir den Herstellern die Marktinformationen, die wir aus den Informationen von Tausenden unserer Kunden herausdestillieren.«

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Klaus Schlund, EBV: »Unser Ziel besteht darin, mit EBVchips neue Technologien und neue Märkte zu schaffen. Dazu liefern wir den Herstellern die Marktinformationen, die wir aus den Informationen von Tausenden unserer Kunden herausdestillieren.«

Markt & Technik: Was ist das Besondere an den neuen Modulen?

Klaus Schlund: Das Besondere ist, dass hier die Informationen eingeflossen sind, die wir direkt von den Kunden bekommen haben. Dadurch können die Module so ausgelegt werden, dass sie auch wirklich den Marktanforderungen entsprechen. Im Fall von WIZARD mit National Semiconductor handelt es sich um Power-Management-Module, die für die Stromversorgung  von FPGAs und ASICs konzipiert sind.

GENESIS, das Modul, das in Kooperation mit Vishay entstand, ist für den Einsatz in Phototvoltaik-Modulen konzipiert. Es regelt die Spannung auf Modulebene und holt so einen hohen Ertrag aus den Modulen und damit der gesamten Anlage. Beide Module werden exklusiv über EBV zur Verfügung stehen. Ab dem ersten Quartal 2011 verkaufen wir beide Module in Stückzahlen.

Sind weitere Produkte in der Entwicklung?

Ja, sogar sehr viele! Derzeit befindet sich z.B. ein Baustein in der Entwicklung, den wir mit Texas Instruments aufgesetzt haben. Er soll im zweiten/dritten Quartal 2011 in die Produktion gehen.

In der Phase der technischen Detailplanung ist ein Laderegler-IC für Bleibatterien in Autos, den wir mit STMicroelectronics entwickeln.

Die IC-Hersteller haben also nach der Ankündigung von EBVchips gleich die Initiative entwickelt und sind auf EBV zugekommen?

Ja, die Resonanz war sehr gut, wir haben sehr viele Angebote erhalten.

Warum hat National Semiconductor nicht einfach selber die bereits existierenden Chips zu einem Modul zusammenstellen können?

Wir wissen genau, was die Kunden wollten und konnten so die Spezifikationen erstellen. Der Kunde erspart sich nun die eigene Entwicklungsarbeit. Statt sieben einzelner Komponenten  erhält er ein einziges Modul, das er zur Versorgung der FPGAs und ASICs auf die Leiterplatte setzt. Nur die erforderlichen Spannungen muss er noch programmieren. Die Spezifikationen für das Module konnten wir aufgrund unserer Kundenerfahrungen an National Semiconductor weitergeben.

Das GENESIS-Modul von EBV Elektronik

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Wie sah die Zusammenarbeit im Fall von Vishay aus?

Hier haben wir die Spezifikationen zusammen mit einem unseren Key-Kunden erstellt, einem Hersteller von PV-Modulen. Vishay wollte schon sehr früh mit uns kooperieren, unsere Marktkenntnis war für Vishay ausschlaggebend. Die Zusammenarbeit mit Vishay gestaltete sich außerordentlich flexibel, zumal die Fertigung in Turin stattfindet: Alle Beteiligten konnten über relativ kurze Distanzen sehr gut miteinander kommunizieren.

Während der Entwicklung haben sich die Spezifikationen auch mehrmals geändert, das war kein Problem. Bis kurz vor Fertigstellung lässt sich das Design noch an neue Anforderungen anpassen. Ist es einmal festgefroren, dann kann zwar nichts mehr geändert werden, aber es können sehr schnell Varianten folgen.  

Was ist der Unterschied zu einem Referenzdesign?

Das Modul definieren wir sehr viel schärfer als ein Referenzdesign auf ein spezifisches Marktsegment und der Anwender bekommt das Modul von uns geliefert, er braucht keinerlei Arbeit rein zu stecken. Außerdem haben wir uns vorgenommen, von den Modulen ausgehend, mehr und mehr auch auf das Silizium zu integrieren.
 
Wie genau sehen die Aufgabenverteilungen zwischen EBV und dem jeweiligen Hersteller aus?

Module sind relativ schnell entwickelt. Für den Verkauf schließen wir mit den jeweiligen Herstellern Verträge, die aber für jedes Projekt etwas anders aussehen, denn kein Projekt gleicht dem anderen.

1. Teil: Die ersten EBVchips
2. Teil: Die ersten EBVchips

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