Gesichter
Smart Home Summit
Call for Papers!
Auf dem 3. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 23.-24. Oktober 2013 in München dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.
Events Industrie 4.0
Call for Papers
Am 16. Oktober 2013 findet der 1. Markt&Technik Summit Industrie 4.0 in München statt. Wir freuen uns auf Ihren Themenvorschlag!
events wireless power
Der 2. Elektronik wireless power congress am 2.-3. Juli 2013 in München wendet sich an Entwickler, die Geräte und Systeme zur kontaktlosen Energieübertragung entwickeln oder implementieren.
Gebäudeautomatisierung
Branchenexperten berichten
Was sind die technischen Trends und aktuellen Herausforderungen in der Gebäudeautomatisierung? Branchenexperten geben Auskunft:
Motoren ohne Seltene Erden
Der Weltmarkt für Seltene-Erden-Magnete dürfte auch künftig von Lieferschwierigkeiten und starken Preisschwankungen geprägt sein. Alternativen liegen im Konstruktionsprinzip der Motoren.
Mini-Motoren
Der Markt für Minimotoren und deren Komponenten ist in Bewegung geraten. Wir stellen Ihnen einige Produktneuheiten vor.
Energy-Management-Gateway
Für die Automation des Smart Home darf durchaus ein nicht zertifiziertes Gateway zuständig sein. Doch welche Sicherheitsanforderungen müssen erfüllt werden?
Wärmemanagement
Fortschritte und technisch neue Ansätze im Bereich der Kühlung bieten heute enormes Energie- und damit Kosten-Einsparpotenzial. Das gilt gleichermaßen für Rechenzentren, Fertigungsbetriebe sowie einzelne Bürogebäude. Lesen Sie mehr in unseren ausgesuchten Artikeln!
Intelligente Gebäudeautomatisierung
Intelligent vernetzt: Das Smart Home ist längst mehr als eine Spielerei für Technik-Begeisterte. Mehr dazu lesen Sie in unseren ausgewählten Artikeln:
Monitoring von PV-Anlagen über Powerline-Kommunikation
Echelon: Mehr Intelligenz in die Junction-Box
Mehr Intelligenz in die Junction-Boxes von PV-Modulen zu bringen – dieses Ziel hat sich Echelon gesetzt. »Zusätzliche Elektronik in der Anschlussdose bedeutet für den Betreiber schlussendlich einen höheren Ertrag«, sagt Martin Böttner, Director Sales von Echelon.
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Energie & Technik: Es gibt bereits eine Reihe von Firmen, die mehr Elektronik in die Module integrieren wollen. Das fängt bei eher schlichter Elektronik für die Überwachung der Panels an und geht über Optimierer und Maximierer bis zu den Microinvertern, komplette Wechselrichter auf Modulebene. Will Echelon ebenfalls in diese Richtung gehen?
Martin Böttner: Was die Microinverter angeht, bin ich ein wenig skeptisch. Es kommt doch darauf an, dass der Zweck, den man verfolgt, mit möglichst wenig Aufwand an Elektronik erreicht wird – aus Gründen der Kosten und der Zuverlässigkeit. Unser Ziel besteht darin, Informationen über das Panel zu liefern – und das geht mit relativ einfacher und kostengünstiger Elektronik.
In der Junction-Box kommen dann die PLC-ICs von Echelon zum Einsatz?
Ja, die ICs sind die Voraussetzung dafür, dass wir unsere Vorteile ausspielen können. Insgesamt bieten wir drei Integrationslevel: Erstens die PLC-Chips als Embedded-Produkte, zweitens die Datenkonzentratoren – sie sind auch von anderen Herstellern erhältlich, die unsere Chips einsetzen – und drittens die Software-Integration, die es erlaubt, mit Systemen von Firmen wie IBM oder Oracle zusammen zu arbeiten, etwa für die Erstellung der Rechungen.
Wie differenzieren sich die von Echelon entwickelten PLC-Chips von denen anderer Hersteller?
Wir haben den kompletten 7-Layer-Protokoll-Stack in das Silizium implementiert. Den Anwendern bleibt es also erspart, viele Monate Zeit investieren zu müssen, um den Stack selber zu erstellen. Sie müssen nicht in Assembler programmieren und sie müssen bei Inbetriebnahme keine Software herunter laden. Nach dem Einschalten stellen die ICs innerhalb von 30 Sekunden die Kommunikation her. Das erlaubt es, neue Produkte sehr schnell auf den Markt zu bringen.
Der OEM hat außerdem die Möglichkeit, das Debugging über Smart Server aus der Unternehmenszentrale durchführen. Es muss also nicht das Kommunikations-Board ausgebaut und dann das Debugging durchgeführt werden. Niemand muss deshalb raus ins Feld!
1. Teil: Echelon: Mehr Intelligenz in die Junction-Box
2. Teil: Einfache Updates
3. Teil: Monitoring für PV bietet noch viele Chancen
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